在芯片紧缺的布景下，全球大部分半导体厂商纷繁敞开了产能扩大方案。最新消息是，德国芯片巨子英飞凌的新工厂现已提早运营投产。

　　9月17日，英飞凌宣告，其坐落奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂将正式投入出产。

　　据悉，该项目总出资超越16亿欧元，用于功率半导体的全自动出产和研制大楼综合体建造，有用的扩大了全球需求量很大的高能效芯片的产能，是欧洲微电子范畴最大的此类项目之一。

　　菲拉赫新工厂自2018年11月开端准备和建造，并于8月初投产，较原方案提早了3个月，新工厂将为英飞凌带来每年约20亿欧元的额定出售潜力。

　　现在第一批晶圆产品正在发货，在扩张的第一阶段，这些芯片将首要用于满意汽车职业、数据中心以及太阳能和风能等可再生动力发电的需求，在接下来的四到五年内，产值将逐步添加。

　　英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表明，新工厂是英飞凌开展史上的又一重要里程碑，因为全球对功率半导体器材的需求不断增加，当时正是新增产能的最好机遇。跟着数字化和电气化进程的加速，咱们估计未来几年全球对功率半导体器材的需求将持续增加。

　　据官方介绍，英飞凌现在具有两座用于出产功率半导体器材的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座坐落德累斯顿，另一座坐落菲拉赫。芯工厂项目是现在欧洲大陆半导体职业重量级的出资，该工厂建成后，将与英飞凌的德累斯顿工厂合体，构成一座高功率300毫米功率半导体一体化虚拟工厂。

　　英飞凌科技股份公司办理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck介绍，这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制作范畴建立的新标杆，可以进一步进步资源和动力运用功率、优化环境脚印。