前言：在具有**工艺技术的*规模集成电路工厂的硅片制造过程中，整个过程中使用了*约50种不同的电子气。 其中*多数是。 本文简要介绍了特种气体系统的设计和施工。

　　特种气体输送系统是指：从气源端输送特种气体，根据工艺设备的工艺要求，通过流量、压力等参数的控制，通过管道，无二次污染，稳定地输送到气体工艺设备点。 。

　　特种气体根据气体性质的不同一般分为：惰性气体、易燃易爆气体、有毒气体和腐蚀性气体； 根据供应包装不同分为：特种气体和散装特种气体。

　　简易送风系统主要针对4英寸及以下半导体芯片工厂、半导体材料科研机构以及一些单一工艺设备。 它们的制造工艺简单，通常不需要连续供气，供气系统的投资预算较低。

　　常规送风系统主要应用于4-6英寸*型集成电路工厂、50MW以下太阳能电池生产线、LED芯片工艺线等中等用气量的中型电子行业。 对气体纯度控制要求不严格，在保证安全的同时，系统配置应尽可能简单，以节省投资。

　　*规模供气系统主要针对8-12英寸（1英寸=25.4毫米）**规模集成电路工厂的*规模量产（气体种类包括SiH4、N2O、2、C2F6、NH3等） .)及100MW以上太阳能电池生产线。 （气体类型包括NH3）、发光二*管外延工艺线）、第五代及以上LCD工厂（气体类型包括SIH4、CL2、NH3、NF3）等、光纤（气体类型包括SiCl4）、硅材料外延生产线（气体种类包括HCL）等行业。 他们投资规模巨*，采用***的工艺设备，对气体需求量*，对稳定不间断供应、纯度控制和安全生产提出了*严格的要求。

　　这些工厂供应的特种气体，除了普通钢瓶（50L及以下）包装的特种气体外，还有很多类型的特种气体，一般采用*型包装容器，因此被称为散装特种气体，其中Y -气瓶（450L）、T型气瓶（980L）、集装箱箱（940L）、ISO罐（22,500L）、鱼雷车（13,400L）等

　　*宗特种气体供应系统（BSGS）采用全自动PLC和彩色触摸屏； 气体面板采用气动阀门和压力传感器，可实现自动切换、自动氮气吹扫、自动真空辅助排气； 多重安全保护措施，泄漏检测，远程紧急关闭； 专用氮气吹扫源等。特殊气体采用独立气源，多用点采用VMB或VMP分支供给。 VMB或VMP采用分支气动阀、氮气吹扫、真空辅助抽空等。由于BSGS气源总量较*，常采用独立气室和独立排气系统。

　　除简单的送风系统外，特气室一般独立于主室建造。 规划时需要考虑建筑物的防火、泄爆、防火防爆距离、有害物质总量控制等。 传统的供气系统一般采用位于一个气室的多种气瓶柜； 对于*宗特殊气体，气室根据气体特性和兼容性分为可燃气体室、腐蚀性气体室、惰性气体室、气体室。 硅烷气室、有毒气体室等。气室*须有良*的通风，气室的选型和设计一般由设计院完成。

　　特种气体管道系统一般采用316L不锈钢电解抛光（EP）管道，阀门一般采用*纯度调压阀、隔膜阀、*精度过滤器（0.003微米）、VCR接头等。管道表面粗糙度与气体接触的*件可控制在5uin。 对于一些*腐蚀性气体如CL2，则采用经过特殊处理的EP管道，具有很*的耐腐蚀性。

　　**气室和用气点后，主管道系统一般遵循管道路线*短、匝数*少、布局紧凑合理、给人简洁美观的感觉。 输送系统的数量和管径的*小一般根据机器的风点数量和流量来**。 基本上采用小管径（1/4-3/4）输送，并常设计备用系统。 由于气体本身的危险性，很多地方都将管道敷设在电缆桥架中。 对于穿墙或通道、周围有危险源、经常有危险作业的场所，露天管道一般布置在全封闭区域。 在桥里。

　　对于低蒸气压气体（WF6、DCS、BCl3、C5F8、ClF3等），需要考虑钢瓶加热、气板加热、管道加热等。 为了**控制流量，气源端一般考虑采用*精度压力变送器、电子秤、温度等。 机器的用气点还配备了质量流量计和压力调节阀。 对于剧毒、*反应性、自燃性气体，应采用双层套管运输。 同时，管道的设计*须采用零*区设计，即整个管道系统从气柜到VMB，从VMB到气点，点对点，并且有中间无气体置换时残留空气的*角。 因此整个管道系统的气体分配都是由VMB完成的，中间没有三通。 *后，管道*须良*接地。

　　气柜或控制盘在安装和运输过程中，由于搬运和振动、更换阀门、接头、过滤器等或其他原因，需要重新进行*压气密性试验和氦气试验，还需要更换气体。 由于使用的是*压氮气或氦气，因此需要设计专用气柜来连接*压惰性气体氦气或氮气。 特气室内一般安装一台或多台惰性气体柜。 其连接形式为：

　　专用气柜配有各种气动阀门。 供气前*须对主管道进行吹扫、置换空气。 因此，还需要*纯度的氮气和清洁的压缩空气系统。 氮气系统采用-EP管，CDA可采用-BA管。 管径根据气柜数量计算**。

　　气室和气柜还*须有自动喷水灭火系统，但有些气体如三氟化氯、硅烷等会与水发生反应。 在这种情况下，需要考虑二氧化碳灭火系统。

　　排风系统和通风系统也是特种空气系统的重要组成部分。 其排气系统根据危险品性质还分为一般排气系统（G**）、酸排气系统（S**）、溶剂排气系统（V**）和氨排气系统（A**）。 普通排风系统采用镀锌铁管，酸排一般采用玻纤风管，溶剂、氨排风一般采用不锈钢风管。 气柜的排气也根据其性质连接到上面不同的排气系统。 气体放空是指将特气管、气柜内的特殊气体用氮气稀释后，从放空管排至*气或排气系统。 一些剧毒或*度危险的气体建议排放至废气处理器进行处理。 然后排放至相应的排气系统。 通风系统一般采用延伸至屋顶的不锈钢管道，距屋顶约两米，并配有防雨罩。

　　气体检测系统（GDS）是全厂生命安全系统（LSS）的重要组成部分。 对探测器的要求包括精度*、响应速度快，还应具有自检功能。 这里只能对这两个系统进行概念性的介绍。

　　*后，充分了解气体特性，合理配置系统，合理选择管径和材料是我们设计的重点，可以显着降低整个系统的成本。

　　特种燃气管道施工采用全自动轨道焊。 同时，制定并实施严格的**纯度施工和QA/QC保证程序，对施工质量和程序进行严格监控和管理。 *后，整个系统*须经过氦检漏、水分、氧气和颗粒尺寸检测，以及其他所需的气相杂质测试。

　　现场基本施工程序为：施工图纸联合审查——→施工组织编制——→预制房安装——→施工机具准备——→施工人员培训——→预制图纸编制——→管道预制- → 管道现场施工。 安装→系统测试→系统验收

　　特种燃气管道建设对环境要求较*。 管道施工采用批量预制、现场安装的方式。 根据**，预制作业需要在洁净度等级为100级的洁净室中进行，工人也应按照100级洁净室的管理着装。 因此，对于*宗特种气体项目，一般都会建设**的预制房。

　　但在我们的实际建设中，*宗特种气体项目很少，一般都是简单系统和常规系统。 为了节省成本和资金，在要求不是很*的情况下，我们一般会在施工现场使用相对洁净的房间。 现场施工应采取一定的防尘措施，除操作人员、检查人员外，禁止无关人员进出。 如果业主要求比较严格，可以用彩钢板搭建简单的预制件，房间内可以铺设地板革。 房间的一部分可以用干净的塑料布密封，并安装两个层流罩，形成一个简单的净化空间。 管道预制工作。

　　特种燃气管道主要施工机械有：全自动轨道焊机（D100、MIOO等）、切管机（GF锯）、切管机、矫直机、弯管机、倒角机、管口毛刺修复刮刀等。需要配置电源稳压器，防止施工现场电流波动影响焊接质量，台虎钳、配电箱、拖条、台钻、电钻、冲击钻、切割机、电焊机、手动氩气电弧焊工。 、其他辅助工具。

　　项目管理人员和施工人员*须接受施工安全和施工质量培训，了解特种管道施工操作要求和规范，了解特种气体基础**，从而加深对特种管道施工质量重要性的认识。

　　特种气体管道一般采用小型管道输送。 为了降低成本，管道直接用弯管机弯曲。 弯管机一般为5-10次，但不少于5次。 因此，管道施工人员*须接受各种角度弯曲管道的培训，焊工也*须接受焊接程序的培训，熟悉各种焊接参数的调整。 *后，水管工和焊工都*须通过考试，并由专门的质量管理人员管理。 资格*认后，只有在颁发工作许可证后才能开始施工，这也是 QA/QC 保证计划的组成部分。 也是施工工序人员培训的重点。

　　现场质量管理人员应做*材料质量检验和日常施工质量检验记录，包括水管工弯管的质量、尺寸是否准*、管材是否有划伤、弯头是否太扁等； 拆除包装管、预制管，管口是否密封； （管材密封应套上管帽，然后用EP管材完整的内包装袋剪出15-20厘米长的套管，在管口处折回，用干净的胶带缠*；如果没有管帽时，使用内包装袋并用胶带密封，然后在外面再加一层并用胶带密封。） 焊工的焊缝是否符合质量要求，每个焊缝都*须仔细检查并保存记录焊接操作员和焊接数量。

　　焊工每天焊接前*须制作焊接样品。 检查合格后，方可进行焊接施工。 每天施工结束后，*须进行*终样品，以*认今天的焊接操作是否存在焊接危险。 每次更换电源后，*须重新测试样品。 焊接样品*须附有焊接参数。 日常焊接样品应妥善保存。 （焊缝质量的检查主要包括焊缝的宽度、焊缝的内外均匀性、焊缝的凹凸、是否氧化以及其他不允许的缺陷）

　　架设在管架上的管道在焊接作业开始后*须持续充气。 即管道从施工开始到结束*须处于瓦斯保护状态。 然而，当不进行焊接操作时，可以适当地调整它们。 小管内的气压。 但对于要求不是很*的施工，为了降低成本，每天焊接完毕后，用管帽和干净的胶带将两端密封。 这里特别要提到的是，在对焊输送*腐蚀性气体的耐腐蚀性*的VM管道时，充气时间*须达到4-5分钟，并且*须连续充气。

　　特种气体管道建成后，需要进行压力检测、氦气检漏、粒径以及水分和氧含量检测。 压力检测一般采用比较精密的圆盘压力检测器或不带压力表的电子检测器。 这**提*了检测的精度。 水氧检测采用水氧分析仪； 粒度检测目前基本采用激光粒度仪，精度达到0.1微米； 对于更*的要求，则采用核凝聚技术（CNC），可以达到0.01微米。 其他气相杂质的检测根据具体要求**。